三星推出的最新一代旗艦機(jī)型S8、S8+在許多地方還沒(méi)有正式發(fā)貨，然而其下一代產(chǎn)品S9的消息就已經(jīng)開(kāi)始不脛而走了，有傳言稱下一代S9將會(huì)用上驍龍845處理器。
據(jù)韓國(guó)媒體《投資者》援引Aju商業(yè)日?qǐng)?bào)消息稱，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開(kāi)始為下一代旗艦機(jī)Galaxy S9開(kāi)發(fā)新移動(dòng)芯片平臺(tái)，報(bào)道稱新的芯片平臺(tái)很可能被命名為驍龍845，將由三星或者是臺(tái)積電進(jìn)行制造。
目前，三星最新旗艦機(jī)Galaxy S8是首款采用驍龍835處理器的智能手機(jī)，消息表示此信息并非完全空穴來(lái)風(fēng)，三星和高通擴(kuò)展合作關(guān)系，進(jìn)行下一代芯片和產(chǎn)品的研發(fā)其實(shí)并不會(huì)令人感到十分震驚，考慮到制造測(cè)試新硬件設(shè)備所需時(shí)間，研發(fā)已經(jīng)開(kāi)始是很可能存在的事實(shí)。
不過(guò)值得注意的是驍龍845的命名則遠(yuǎn)未得到證實(shí)，去年，眾所周知的驍龍830的傳聞，最終被證實(shí)型號(hào)實(shí)際為驍龍835。
來(lái)源：環(huán)球網(wǎng)
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